Dual Inline Memory Module

DIMM

サンマックス・テクノロジーズは、JEDEC規格に準拠した、お客様アプリケーションに最適なDIMMソリューションをご提供致します。
DDR5、DDR4、DDR3、DDR2、DDR、SDRAMの搭載製品に限らず、EDO、Fast PageのSIMM / DIMMなど、レガシー製品や小ロットのご対応も致します。
なお、サンマックス・テクノロジーズは半導体デバイス標準化団体であるJEDECの会員です。

　　DIMM ラインナップ　　

製造ポリシー検査構成デバイス固定カスタマイズ品質について不具合対応各種ドキュメントセレクションガイド

製造ポリシー

AOI（自動画像検査装置）による検査の徹底

サンマックス・テクノロジーズの実装ラインには、1ラインにつき2台のAOI装置を配備しています。

1台目のAOI装置：はんだペースト印刷後の印刷状態の検査
2台目のAOI装置：リフロー後のはんだ付け状態及び金端子部の外観検査

これにより、人的能力に起因する検査漏れを排除し、安定した精度の高い工程品質 / 製品品質を維持しています。

AOI 1

AOI 2

検査

全数高温ファンクション検査 / ロット保証

サンマックス・テクノロジーズDIMMは、Ta=50℃の専用チャンバーで、検査プログラムを使用して全数ファンクション検査（独自の検査プログラムを使用してDDR4 16GB / 1pcs=約40分）を行った後、さらにQA gateにてロット保証検査を行うことで、高い品質を維持しています。

高温チャンバー（マニュアル）

高温チャンバー（オート）

構成デバイス固定

構成デバイス（BOM）の固定

サンマックス・テクノロジーズは製品の同一特性を保証するために、構成するDRAM（メーカー、リビジョン）、PCB（メーカー、P/N、材料、生産拠点）、IC（メーカー、リビジョン）、Passive Component（メーカー、P/N）を固定し、仕様毎に製品型番で厳密に管理しています。

カスタマイズ

サンマックス・テクノロジーズは、お客様の要望に応じた様々なカスタマイズを承っております。

カスタマイズ事例

DIMMバーンインの実施（Ta=95℃、23h以上）
16bit DIMMの開発（非JEDEC規格品）
192MB DIMMの開発（非JEDEC規格品）
カスタム選別検査

192MB DIMM 表面

192MB DIMM 裏面

レガシー製品の供給

FP / EDO / SIMM や、DIMMなどのレガシー製品の対応が可能です。

小ロット / 短納期対応

サンマックス・テクノロジーズでは、小ロットの供給や短納期での対応も可能です。

DRAMの選別

サンマックス・テクノロジーズでは半導体テスターを用いたDRAM単品の選別が可能です。
お客様の要望に応じて、低消費電力やオーバークロックなどのDRAM特性 / 性能にフォーカスしたDRAM選別を行い、そのDRAMを使用した製品をご提供致します。
（※一部製品を除く）

半導体テスター

品質について

品質向上

サンマックス・テクノロジーズは、組み立て工場やDRAMベンダー、その他デバイスベンダーと定期的にミーティングを行い、継続的な品質向上活動に努めています。

DRAMの採用について

サンマックス・テクノロジーズはDRAMの新しいテクノロジーのリリース時やリビジョン変更時に、信頼性試験、波形測定などを実施し、品質基準に達したものだけを採用しています。

トレーサビリティ

サンマックス・テクノロジーズは製品を構成するDRAM、基板、Passive Component等のロット番号を厳密に管理しています。
サンマックス・テクノロジーズ製品のラベルに記載されているロット番号で全ての構成部品の履歴を追うことができます。

全数高温ファンクション検査

サンマックス・テクノロジーズDIMMは、Ta=50℃の専用チャンバーで、検査プログラムを使用した全数ファンクション検査（独自の検査プログラムを使用してDDR4 16GB / 1pcs=約40分）を実施しています。

高温チャンバー外観（オート）

高温チャンバー内部（オート）

バーンイン

サンマックス・テクノロジーズは、高い信頼性が要求される機器（サーバー、医療機器、ATMなど）向けに独自装置による、DIMMのバーンイン（95℃ / 23時間以上）を実施することが可能です。（オプション）

不具合対応

不具合対応フローチャート

各種ドキュメント対応

データシート / 納入仕様書

製品個別のデータシート及び納入仕様書をご提供致します。

環境資料

環境関連調査において、AIS、chemSHERPAに限らずお客様ご要求に従い、環境資料をスピーディーにご用意致します。

PCN（Process Change Notice）

製品の品質に関わる5M（Man, Machine, Material, Method, Measurement）変更が発生した場合、お客様に速やかに通知し、お客様のご承認をいただいた上、変更致します。

不具合解析報告書

万が一不具合が発生した場合、不具合対応フローに従い、調査 / 報告をさせていただきます。
（1次報告書：5営業日以内 / 最終報告書：14営業日以内）

セレクションガイド

製品を構成する、DRAM、PCB、IC、Passive Componentを固定し、
その固定した仕様毎に製品型番で厳密に管理しています。

（1）DRAMテクノロジー

FASTPAGE	F
EDO	E
SDRAM	S
DDR	D
DDR2	D2
DDR3	D3
DDR3 1.35V	D3L
DDR4	D4
DDR5	D5

（2）DIMMファクター

UDIMM	U
UDIMM ECC	E
SODIMM	S
SODIMM 72b	P / N / T
REGISTOR DIMM	R
MICRO DIMM	M
UDIMM 32b	T / B

（3）メモリ容量

256MB	256
512MB	512
1GB	1G
2GB	2G
4GB	4G
8GB	8G
16GB	16G
32GB	32G
48GB	48G

（4）DRAM構成（ワード）

16M	6
32M	2
64M	4
128M	8
256M	6
512M	2
1024M	4
2048M	8
4096M	6

（5）DRAM構成（ビット）

X4	4
X8	8
X16	6

（6）DRAMベンダー

SK hynix	H
KINGSTON	K
MICRON	M
NANYA	N
SAMSUNG	S
WINBOND	W

（※アルファベット順）

（7）DRAMダイリビジョン

A〜Z

（8）スピードグレード・CL（tCL-tRCD-tRP）

SDRAM		DDR SDRAM		DDR2 SDRAM		DDR3 SDRAM		DDR4 SDRAM		DDR5 SDRAM
PC100 / CL2	P	PC2100 / CL2.5(266B)	H	PC2-3200(3-3-3)	4A	PC3-8500(7-7-7)	10F	PC4-2133(13-13-13)	21P	PC5-4800(40-39-39)	48B
PC133 / CL3	H	PC2100 / CL2(266A)	K	PC2-4200(4-4-4)	5C	PC3-10600(9-9-9)	13H	PC4-2400(15-15-15)	24R	PC4-5600(46-45-45)	56B
PC13 / CL2	K	PC2700 / CL2.5(2.5-3-3)	J	PC2-5300(5-5-5)	6E	PC3-12800(11-11-11)	16K	PC4-2666(19-19-19)	26V	PC4-6400(52-52-52)	64B
		PC3200 / CL3(3-3-3)	D	PC2-6400(5-5-5)	8E	PC3-14900(13-13-13)	18M	PC4-2933(21-21-21)	29Y	PC4-7200(46-45-45)	72B
								PC4-3200(22-22-22)	32AA