Embedded Multi Chip Package

eMCP

KSIのMCPはe•MMC™とモバイルDRAMを組み合わせたマルチチップパッケージメモリです。
スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器において実装面積や消費電力を削減するのに最適です。

★ 基本スペック

容量	4GB + 4Gb 8GB ～32GB + 4Gb + 32Gb 16GB ～ 64GB + 8Gb ～ 32Gb
スピード	JEDEC e•MMC™ 5.1 with HS400 LPDDR2 / LPDDR3
NAND タイプ	MLC, TLC, 3D TLC
動作温度	-25～85℃
特記事項	BOM（構成コンポーネント） F/Wの固定 RoHSコンプライアント

★主要製品ラインナップ

主要製品 Lineup
NAND DENSITY	DRAM DENSITY	NAND TYPE	DRAM TYPE	OPERATION TEMP.
4GB	4GB	MLC	LPDDR2 / LPDDR3	-25～85℃
8GB～32GB	4Gb～32Gb	TLC	LPDDR2 / LPDDR3	-25～85℃
16GB～64GB	8Gb～32Gb	3D TLC	LPDDR3	-25～85℃

上表以外のラインナップ、
また製品の詳細をご希望の際は、
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e•MMC™ / eMCP
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KSI（Kingston Solutions, Inc.）※1のe•MMC™※2は、NAND FlashとControllerを1パッケージ化した、JEDEC e•MMC™規格準拠の組み込み型メモリ製品です。
e•MMC™を採用することで、ホストプロセッサーでのECCやウェアレベリング、バッドブロック管理などの開発から解放され、システム開発負荷の低減、開発期間の短縮が可能になります。
スマートフォン / タブレット端末など、小型軽量が求められるモバイルアプリケーションに最適です。

※1： KSIはKingston Technology Company, Inc.とPhison Electronics Corporationの合弁会社です。
※2： e•MMC™はJEDEC / MMCAの商標です。