サンマックス・テクノロジーズ株式会社

Trion FPGA製品概要

一般市場向けのミドルレンジ製品
4.5mm x 3.6mm WLCSPの小型パッケージを備える
少なくとも2037年まで供給をサポート
SMIC 40nm シリコンプロセス
４,000～12万ロジックセル
標準I/Oインターフェイス
⇒　LVDSー最大800Mbps
内蔵ハードIPコア
⇒　MIPI D-PHY v1.1 および MIPI CSI-2 v1.3 (最大 RX/TX 各3チャンネル)
⇒　DDR3/LPDDR3 (x16/x32)対応 DDRメモリコントローラ
低電力オプション（コア電圧 1.2V → 1.1V、開発ツール上で”L”を選択）
コンシューマ製品、産業機器、通信機器など広範なアプリケーションをカバー
エッジAIコンピューティング市場にも最適

機能	T4	T8	T13	T20	T35	T55	T85	T120
ロジックエレメント（LEs）	3,888	7,384	12,828	19,728	31,680	54,195	84,096	112,128
マスク・プログラマブル・メモリ（MPM）	◎	◎	◎	◎	–	–	–	–
内蔵メモリビット（Kb）	77	123	727	1,044	1,475	2,765	4,055	5,407
内蔵メモリブロック（5K）	15	24	142	204	288	540	792	1,056
18×18 乗算器	4	8	24	36	120	150	240	320
PLLs	1	5	5	7	7	8	8	8
LVDS（TX, RX）	–	6.6	13,13	20,26	20,26	52,52	52,52	52,52
DDR3/LPDDR3/LPDDR2	–	–	–	x16	x16	x32	x32	x32
MIPI DPHY(4レーン）、内臓MIPI CSI-2コントローラ	–	–	2RT 2TX	2RT 2TX	2RT 2TX	3RT 3TX	3RT 3TX	3RT 3TX

パッケージ	ピッチ (mm)	サイズ (mm)	GPIO (1)	PLLS	SPI Flash (Mbit)	LVDS Pairs TX,RX	MIPI CSI-2 TX,RX (1)	DDR DRAM (1)	T4	T8	T13	T20	T35	T55	T85	T120
49 ボール FBGA	0.4	3×3	33	1	–	–	–	–	◎	◎	–	–	–	–	–	–
80 ボール WLCSP	0.4	4.5×3.6	33	3	–	–	1.1	–	–	–	–	◎	–	–	–	–
81 ボール FBGA	0.5	5×5	55	1	–	–	–	–	◎	◎	–	–	–	–	–	–
100-pin LQFP	0.5	14×14	65	5	16	4.4	–	–	–	–	◎	◎	–	–	–	–
144-pin LQFP	0.5	20×20	97	5	–	6.6	–	–	–	◎	–	◎	–	–	–	–
169 ボール FBGA	0.65	9×9	73	5	–	8,12	2,2	–	–	–	◎	◎	–	–	–	–
256 ボール FBGA	0.8	13×13	195	5	–	13,13	–	–	–	–	◎	◎	–	–	–	–
324 ボール FBGA	0.65	12×12	130	7	–	20,26	2,2	x8,x16	–	–	–	◎	◎	◎	◎	◎
400 ボール FBGA	0.8	16×16	230	7	–	20,26	–	x8,x16	–	–	–	◎	◎	–	–	–
484 ボール FBGA	0.8	18×18	256	8	–	40,40	–	x16,x32	–	–	–	–	–	◎	◎	◎
576 ボールl FBGA	0.65	16×16	278	8	–	52,52	3,3	x16,32	–	–	–	–	–	◎	◎	◎