Product Information
★ 基本スペック
容量 | 4GB~128GB |
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規格 | JEDEC e•MMC™ 5.1 with HS400 |
パッケージ | JEDEC MO-276準拠 |
NAND タイプ | MLC, TLC, 3D TLC |
電源電圧 | VCC = 5V |
動作温度 | -25~85℃ |
特記事項 | BOM(構成コンポーネント) F/Wの固定 RoHSコンプライアント |
★主要製品 ラインナップ
DENSITY | eMMC STANDARD | NAND TYPE | OPERATION TEMP. |
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4GB~64GB | V5.1 with HS400 | MLC | -25~85℃ |
8GB~64GB | V5.1 with HS400 | TLC | -25~85℃ |
16GB~128GB | V5.1 with HS400 | 3D TLC | -25~85℃ |
組込用途 e•MMC™ / eMCP
モバイル機器向けe•MMC™ / eMCP
KSI(Kingston Solutions, Inc.)※1のe•MMC™※2は、NAND FlashとControllerを1パッケージ化した、JEDEC e•MMC™規格準拠の組み込み型メモリ製品です。
e•MMC™を採用することで、ホストプロセッサーでのECCやウェアレベリング、バッドブロック管理などの開発から解放され、システム開発負荷の低減、開発期間の短縮が可能になります。
スマートフォン / タブレット端末など、小型軽量が求められるモバイルアプリケーションに最適です。
※1: KSIはKingston Technology Company, Inc.とPhison Electronics Corporationの合弁会社です。
※2: e•MMC™はJEDEC / MMCAの商標です。
KSIのeMCPはe•MMC™とモバイルDRAMを組み合わせたマルチチップパッケージメモリです。スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器において実装面積や消費電力を削減するのに最適です。