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Embedded MultiMedia Card

e•MMC™

KSI(Kingston Solutions, Inc.)※1のe•MMC™※2は、NAND FlashとControllerを1パッケージ化した、JEDEC e•MMC™規格準拠の組み込み型メモリ製品です。
e•MMC™を採用することで、ホストプロセッサーでのECCやウェアレベリング、バッドブロック管理などの開発から解放され、システム開発負荷の低減、開発期間の短縮が可能になります。
スマートフォン / タブレット端末など、小型軽量が求められるモバイルアプリケーションに最適です。

※1: KSIはKingston Technology Company, Inc.とPhison Electronics Corporationの合弁会社です。
※2: e•MMC™はJEDEC / MMCAの商標です。

★ 基本スペック

容量 4GB~128GB
規格 JEDEC e•MMC™ 5.1 with HS400
パッケージ JEDEC MO-276準拠
NAND タイプ MLC, TLC, 3D TLC
電源電圧 VCC = 5V
動作温度 -25~85℃
特記事項 BOM(構成コンポーネント)
F/Wの固定
RoHSコンプライアント

★主要製品 ラインナップ

主要製品 Lineup
DENSITY eMMC STANDARD NAND TYPE OPERATION TEMP.
4GB~64GB V5.1 with HS400 MLC -25~85℃
8GB~64GB V5.1 with HS400 TLC -25~85℃
16GB~128GB V5.1 with HS400 3D TLC -25~85℃

上表以外のラインナップ、
また 製品の詳細をご希望の際は、
お問い合わせください。

組込用途 e•MMC™ / eMCP

モバイル機器向けe•MMC™ / eMCP

KSI(Kingston Solutions, Inc.)※1のe•MMC™※2は、NAND FlashとControllerを1パッケージ化した、JEDEC e•MMC™規格準拠の組み込み型メモリ製品です。
e•MMC™を採用することで、ホストプロセッサーでのECCやウェアレベリング、バッドブロック管理などの開発から解放され、システム開発負荷の低減、開発期間の短縮が可能になります。
スマートフォン / タブレット端末など、小型軽量が求められるモバイルアプリケーションに最適です。

※1: KSIはKingston Technology Company, Inc.とPhison Electronics Corporationの合弁会社です。
※2: e•MMC™はJEDEC / MMCAの商標です。

KSIのeMCPはe•MMC™とモバイルDRAMを組み合わせたマルチチップパッケージメモリです。スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器において実装面積や消費電力を削減するのに最適です。

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