サンマックス・テクノロジーズ株式会社

Topaz FPGA製品概要

量産アプリケーション向け
Topaz から Titanium へアップグレードの移行が簡単
少なくとも2037年まで供給をサポート
16nmシリコンプロセス（Quantum コンピューティングファブリック）
5万～32.5万ロジック
標準I/Oインタフェース
⇒　LVDSー最大1.3Gbps
ハードコア
⇒　クアッドコア RISC-Vコア（32bit）
⇒　2Gbps MIPI D-PHY
⇒　12.5Gbps SerDes + PCI Express Gen3 + 10 GbE/SGMII
⇒　LPDDR4 対応メモリコントローラ
コンシューマ製品、産業機器、医療機器、通信機器などの市場に最適

機能	Tz50	Tz75	Tz100	Tz110	Tz170	Tz200	Tz325
ロジックエレメント（LEs）	52,160	72,520	101,440	120,584	161,008	215,360	326,080
10K メモリブロック（Mb）	2.4	5.34	6.32	6.41	11.14	15.77	19.22
DSPブロック	140	264	312	320	544	840	1,008
PLLs	4	9	9	10	10	12	12
GPIO（3.3V対応シングルエンド）	34	133	133	80	80	181	181
高速I/O	146	139	139	232	232	235	235
LPDDR4メモリコントローラ	–	1 x32	1 x32	1 x32	1 x32	2 x32	2 x32
MIPI D-PHY（2Gbps）	–	2TX 2RX	2TX 2RX	4TX 4RX	4TX 4RX	3TX 3RX	2TX 3RX
SerDes 12.5Gpbs	–	2 x4	2 x4	–	–	4 x4	4 x4
ハードRISC-V	–	Quad Core	Quad Core	–	–	Quad Core	Quad Core
PCIe Gen3	–	1 x4	1 x4	–	–	2 x4	2 x4

パッケージ	ピッチ (mm)	サイズ (mm)	Tz50	Tz75	Tz100	Tz110	Tz170	Tz200	Tz85	Tz325
100ボール FBGA	0.5	5.5×5.5	◎	–	–	–	–	–	–	–
225ボール FBGA	0.65	10×10	◎	–	–	–	–	–	–	–
256ボール FBGA	0.8	13×13	◎	–	–	–	–	–	–	–
361ボール FBGA	0.65	13×13	–	–	–	◎	◎	–	–	–
400ボール FBGA	0.8	16×16	–	–	–	◎	◎	–	–	–
400ボール FBGA	0.5	10×10	–	◎	◎	–	–	–	–	–
484ボール FBGA	0.8	18×18	–	◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎
529ボール FBGA	0.8	19×19	–	–	–	–	–	–	◎	◎
576ボール FBGA	0.65	16×16	–	◎	◎	–	–	–	–	–
676ボール FBGA	0.8	22×22	–	◎	◎	–	–	–	–	–
676ボール FBGA	0.65	18×18	–	–	–	–	–	–	◎	◎
900ボール FBGA	0.8	25×25	–	–	–	–	–	–	◎	◎