DIMM

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  • セレクションガイド
  • サンマックスは、JEDEC規格に準拠した、お客様アプリケーションに最適なDIMMソリューションをご提供致します。
    DDR3、DDR2、DDR、SDRAMの搭載製品に限らず、Fast Page、EDOのSIMM / DIMMなど、レガシー製品や小ロットのご対応も致します。
    なお、サンマックスは半導体デバイス標準化団体であるJEDECの会員です。

  • AOI(自動画像検査装置)による検査の徹底

    サンマックスの実装ラインには、1ラインにつき2台のAOI装置を配備しています。

    1台目のAOI装置:はんだペースト印刷後の印刷状態の検査
    2台目のAOI装置:リフロー後のはんだ付け状態及び金端子部の外観検査

    これにより、人的能力に起因する検査漏れを排除し、安定した精度の高い工程品質 / 製品品質を維持しています。

    AOI 1

    AOI 2

    製造工程オートメーション化の徹底

    サンマックスDIMMの製造工程は、実装工程はもとより、製品ラベル貼り付け工程、基板分割工程、SPD書き込み工程に至るまで、人がDIMMに触れることなく、オートメーション化することで、より品質の高いDIMMの生産、および製造TATの短縮を図っています。

    オートラベラー
    製品ラベル貼り付け工程において、DIMMに自動でラベルを張り付ける機器

    オートカッター
    基板分割工程において、ルーターでシート状からDIMM個片に分割する機器

    オートハンドラー
    基板分割工程終了後、DIMMを次工程搬送用トレーに自動収納するハンドラー機器

    オートSPDライター
    自動でSPDを書き込む機器

    製造拠点災害リスクの回避
    サンマックスは、万が一の災害や地政学的リスクを回避するため、複数の製造拠点を持ち、同一品質の製品を提供できる体制をとっています。
  • 全数高温ファンクション検査 / ロット保証
    サンマックスDIMMは、Ta=50℃の専用チャンバーで、検査プログラムを使用して全数ファンクション検査(DDR3 2GB / 1pcs=約20分)を行った後、さらにQA gateにてロット保証検査を行うことで、高いDIMM品質を維持しています。

    高温チャンバー(マニュアル)

    高温チャンバー(オート)

  • 構成デバイス(BOM)の固定
    サンマックスはDIMMの同一特性を保証するために、DIMMを構成するDRAM(メーカー、リビジョン)、PCB(メーカー、P/N、材料、生産拠点)、IC(メーカー、リビジョン)、Passive Component(メーカー、P/N)を固定し、仕様毎に製品型番で厳密に管理しています。
  • カスタマイズ

    サンマックスは、お客様のご要望に応じた様々なカスタマイズを承っております。

    カスタマイズ事例

    • DIMMバーンインの実施(Ta=95℃、23h以上)
    • 16bit DIMMの開発(非JEDEC規格品)
    • 192MB DIMMの開発(非JEDEC規格品)

    192MB DIMM 表面

    192MB DIMM 裏面

    レガシー製品の供給
    FP / EDO / SIMMや、EDO DIMMなどのレガシー製品の対応が可能です。
    小ロット / 短納期対応
    サンマックスでは、小ロットの供給や短納期での対応も可能です。
    DRAMの選別

    半導体テスター

    サンマックスでは半導体テスターを用いたDRAM単品の選別が可能です。
    お客様のご要望に応じて、低消費電力やオーバークロックなどのDRAM特性 / 性能にフォーカスしたDRAM選別を行い、そのDRAMを使用したDIMMをご提供致します。

    評価代行サービス

    ロジックアナライザ、オシロスコープ

    DIMM評価におけるシステム適合試験および波形測定などの評価試験について、お客様に代わり請け負う事が出来ますのでお問い合わせ下さい。

    その他

    お客様のご要望に柔軟にご対応させていただきますので、お気軽にご相談ください。
    ※お問い合わせはこちら

  • 品質向上
    サンマックスは、組み立て工場やDRAMベンダー、その他デバイスベンダーと定期的にミーティングを行い、継続的な品質向上活動に努めています。
    DRAMの採用について
    サンマックスはDRAMの新しいテクノロジーのリリース時やリビジョン変更時に、信頼性試験、波形測定などを実施し、サンマックスの品質基準に達したものだけを採用しています。
    トレーサビリティ
    サンマックスはDIMMを構成するDRAM、基板、Passive Component等のロット番号を厳密に管理しています。
    サンマックスDIMMのラベルに記載されているロット番号で全ての構成部品の履歴を追うことができます。
    全数高温ファンクション検査
    サンマックスDIMMは、Ta=50℃の専用チャンバーで、検査プログラムを使用した全数ファンクション検査(DDR3 2GB / 1pcs=約20分)を実施しています。

    高温チャンバー外観(オート)

    高温チャンバー内部(オート)

    バーンイン
    サンマックスは、高い信頼性が要求される機器(サーバー、医療機器、ATMなど)向けに独自装置による、DIMMのバーンイン(95℃ / 23時間以上)を実施することが可能です。(オプション)

  • 不具合対応フローチャート

    お客様から不具合発生のご連絡を頂いた場合、SanMaxで不具合品を入手し、モジュール解析を行います。不具合が再現された場合は、原因を組立起因かPCB/デバイス起因に振り分けます。組立起因の場合は組立工程解析を行い、PCB/デバイス起因の場合はPCB/デバイスベンダーに解析を依頼します。結果、対策が必要な場合は対策を実施、その後解析結果/対策報告検証をし、14営業日以内にお客様へ最終報告書を提出致します。また、一次報告書は5営業日以内に提出致します。

  • データシート / 納入仕様書
    製品個別のデータシート及び納入仕様書をご提供致します。
    環境資料
    環境関連調査において、JGPSSI、JAMPに限らずお客様ご要求に従い、環境資料をスピーディーにご用意致します。
    PCN(Process Change Notice)
    製品の品質に関わる5M(Man, Machine, Material, Method, Measurement)変更が発生した場合、お客様に速やかに通知し、お客様のご承認をいただいた上、変更致します。
    不具合解析報告書
    万が一不具合が発生した場合、不具合対応フローに従い、調査 / 報告をさせていただきます。
    (1次報告書:5営業日以内 / 最終報告書:14営業日以内)
  • DIMMを構成する、DRAM、PCB、IC、Passive Componentを固定し、その固定した仕様毎に製品型番で厳密に管理しています。

    (品名)SM[SunMax Dimm] X[(1)DRAMテクノロジー] - X[(2)DIMMファクター]X[(3)メモリ容量]X[(4)DRAM構成(ワード)]X[(5)DRAM構成(ビット)]X[(6)ECC / Buffered]X[(7)DRAMベンダー]X[(8)デバイス管理番号 / 記号]X[(9)鉛フリー]XX[(10)スピードグレード・CL(tCL-tRCD-tRP)]

    (1)DRAMテクノロジー
    FastPage F
    EDO E
    SDRAM S
    DDR / DDR2 / DDR3 D
    (2)DIMMファクター
    168 / 184 / 240pin
    (Long DIMM)
    なし
    144 / 204pin
    (SODIMM)
    N
    172 / 214pin
    (Micro DIMM)
    M
    100pin_32bit
    (32bit UDIMM)
    T
    144pin_32bit
    (32bit SODIMM)
    E
    (3)メモリ容量
    256MB 256
    512MB 512
    1GB 1G
    2GB 2G
    4GB 4G
    8GB 8G
    (4)DRAM構成(ワード)
    16M 6
    32M 2
    64M 4
    128M 8
    256M 6
    512M 2
    (5)DRAM構成(ビット)
    X4 4
    X8 8
    X16 6
    (6)ECC / Buffered
    ECCなし なし
    ECC E
    Buffered W
    (7)DRAMベンダー
    Hynix H
    Elpida N
    Micron C
    Samsung S
    Nanya Y
    (8)デバイス管理番号 / 記号
    DRAMリビジョン、基板リビジョン、温度センサーの有無、温度拡張品、各種カスタマイズなど
    (9)鉛フリー
    鉛品 なし
    鉛フリー(RoHS) P
    ハロゲンフリー G
    (10)スピードグレード・CL(tCL-tRCD-tRP)
    SDRAM DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM
    PC100 / CL2 P PC2100 / CL2.5(266B) H PC2-3200(3-3-3) 4A PC3-8500(7-7-7) 10F
    PC133 / CL3 H PC2100 / CL2(266A) K PC2-4200(4-4-4) 5C PC3-10600(9-9-9) 13H
    PC13 / CL2 K PC2700 / CL2.5(2.5-3-3) J PC2-5300(5-5-5) 6E PC3-12800(11-11-11) 16K
        PC3200 / CL3.0(3-4-4) C PC2-6400(5-5-5) 8E    
        PC3200 / CL3.0(3-3-3) D PC2-8500(7-7-7) AF    
        PC3200 / CL2.5 B        
        PC4000 / CL3.0 Z