MCP

容量 TBD
スピード TBD
パッケージ TBD
動作温度 -25~85℃
特記事項 BOM(構成コンポーネント)、F/Wの固定
RoHSコンプライアント
主要製品 Lineup
P/N NAND Flash Density DRAM Density Speed Package Size
TBD TBD TBD TBD TBD

e・MMC™ / MCP Lineup